HiLASE

Laserové mikroobrábění | LMM

Laserové mikroobrábění (vrtání malých mikrometrových otvorů, přesné řezání a strukturování povrchu) může zlepšit funkcionalitu výrobků, a tím zvýšit jejich přidanou hodnotu a uplatnění na trhu. Procesy laserového mikroobrábění jsou šetrné k životnímu prostředí, mohou zjednodušit výrobní postupy a eliminovat používání nezdravých chemikálií a nátěrů.

R&D tým Centra HiLASE dokáže s využitím unikátních laserů PERLA® a moderních zařízení pro multisvazkové obrábění navrhnout koncept a aplikační procesy, které jsou mnohanásobně rychlejší a efektivnější než ty průmyslové.

Výhody laserového mikroobrábění

  • Vrtání mikrometrových otvorů bez tepelného zatížení materiálu
  • Řezání citlivých a těžkoobrobitelných materiálů bez tepelného poškození
  • Produkce nano- a mikrometrových struktur pro danou funkcionalizaci povrchu
  • Vhodné na kovy a slitiny | sklo a dielektriku | polymery | kompozitní materiály
40401

simultánních svazků (světový rekord)

180°

super-vodoodpudivost (SCA)

98%

redukce růstu bakterií

1000 cm2/min

produktivita laserového strukturování

Proč s námi spolupracovat

  • Rozsáhlé zkušenosti s výzkumem a vývojem k vytvoření reálného konceptu a demonstrace reálné aplikace
  • Vývoj procesů s řádově vyšší rychlostí a efektivitou než současné standardní metody
  • Zkušený laserový tým schopný postavit laserový systém přesně na míru dané aplikaci
  • Moderní multi-svazkové technologie
  • Spolehlivá záruka a podpora ve spolupráci s našimi průmyslovými partnery
  • Unikátní laserové systémy řady PERLA®
  • Poskytujeme širokou škálu služeb od vyhodnocení problému zákazníka, přes návrh vhodné struktury, vytvoření a testování povrchů vzorků, vývoj a optimalizaci procesu až po poradenství a podporu při implementaci nových postupů do výrobního procesu.

Vybavení a služby Centra HiLASE

Scanners
ScanLab IR a VIS; rychlost > 2 m/s; F-theta čočky 70 až 163mm; velikost spotu 15 – 50 µm
PULSAR IR: 1030nm; rychlost > 2m/s; obsahuje element pro dynamické tvarování a dělení svazku
Vlastní vývoj DLIP setupIR a VIS; nastavitelná perioda interferenčního paternu 2 – 30 µm (linky nebo spoty)
Několikasvazkové skeneryIR a VIS; rychlost > 2m/s; kompatibilní s difrakčními děliči svazku pro až 2601 sub-svazků
Stages
Aerotechpracovní oblast 150x100mm; přesnost < 1µm; opakovatelnost < 0,5µm; rychlost až 0,1m/s
Standapracovní oblast 600x600mm; přesnost < 5µm; opakovatelnost < 1m; rychlost až 2m/s; zrychlení až 3g
Post proces analýza
Konfokální mikroskop
SEM
Zařízení pro měření kontaktního úhlu kapaliny
AFM, Raman

Kontaktujte nás

Pokud se chcete o možnostech laserového mikroobrábění dozvědět víc, prosím využijte náš kontaktní formulář nebo nám napište na solutions(at)hilase.cz.

HiLASE
FZU
AV ČR
EU
MŠMT
ESA
LASER-PRO
ATLAS
PhotonHub
Lasers4EU
LasApp