Lupa.cz: Onsemi s partnery v Česku vyvíjí čipové technologie budoucnosti, přispěl na to stát

Společný výzkumný projekt společnosti onsemi, Centra HiLASE a dalších českých partnerů zaujal i zpravodajský web Lupa.cz. Článek představuje projekt financovaný z Operačního programu Technologie a aplikace pro konkurenceschopnost (OP TAK), jehož cílem je vývoj pokročilých technologií pro zpracování polovodičových materiálů.

„Výstupem by mělo být následující: výrobní postupy pro pokročilé laserové zpracování SiC polovodičových desek, ověření laserového oddělování zadní strany SiC substrátu jako alternativy k vybraným mechanickým procesům, optimalizace procesních parametrů laserového skenování pro SiC desky, charakterizace povrchových, defektních a optických vlastností SiC desek, funkční vzorek či zařízení pro mapování optických vlastností SiC desek.“

Celý článek, který přibližuje cíle projektu i význam spolupráce akademické sféry a průmyslových partnerů při vývoji polovodičových technologií nové generace, si můžete přečíst na webu Lupa.cz.