Nová stanice pro mikroprocesní obrábění

Podařilo se navrhnout a otestovat procesní stanici pro interferenční mikroobrábění, s pomocí které je možné obrábět materiál stovkami až tisíci laserových spotů současně a využít tak plný potenciál výkonných laserových systémů centra HiLASE. Stanice funguje na principu rozdělení původního laserového svazku na 2 a více svazků, kdy jejich následným složením na povrchu materiálu dochází ke vzniku interferenčního obrazce a ten je pak otištěn do materiálu. Testovaný interferenční obrazec měl podobu několika tisíc laserových spotů rovnoměrně rozmístěných v pravoúhlé mřížce s průměrem spotu od 2 µm do 5 µm s rozestupem 7 µm mezi jednotlivými spoty. S takovýmto rozlišením byla současně opracována oblast o průměru 1 – 2 mm2. Jako materiál posloužil vzorek kompozitního plastu (polyether ether ketone) vyztužený uhlíkovými vlákny, často využívaný v leteckém a kosmickém průmyslu.